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歡迎訪問參展申請(qǐng):-2026深圳國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)

作者: 來源: 2024-11-14 我要評(píng)論( )

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seline; color: rgb(51, 51, 51); text-indent: 0px;">2025中國(guó)(深圳)國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)

seline; color: rgb(51, 51, 51); text-indent: 0px;">China (Shenzhen) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2026

seline; color: rgb(51, 51, 51); text-indent: 0px;">展會(huì)時(shí)間:2025年4月9日-11日

seline; color: rgb(51, 51, 51); text-indent: 0px;">論壇時(shí)間:2025年4月9日-11日

seline; color: rgb(51, 51, 51); text-indent: 0px;">展會(huì)地點(diǎn):深圳國(guó)際博覽中心

seline; color: rgb(51, 51, 51); text-indent: 0px;">匯聚815家展商。攜手上海華力、華天科技、通富微電、盛美半導(dǎo)體、天科合達(dá)、中國(guó)電科第四十五研究所、中環(huán)領(lǐng)先、比亞迪半導(dǎo)體、華進(jìn)半導(dǎo)體、南砂晶圓、北方華創(chuàng)、上海微電子裝備、長(zhǎng)川科技、先導(dǎo)、基恩士、賽美特、方正微、泰科天潤(rùn)、貝嶺股份、時(shí)創(chuàng)意、愛仕特、日聯(lián)科技、芯碁微裝、華林嘉業(yè)、順絡(luò)電子、中科賽飛、智程半導(dǎo)體、蘇州獵奇、邁為科技、同光股份、天域、聯(lián)得半導(dǎo)體、宇晶機(jī)器、錫產(chǎn)微芯、芯享、智贏智能、邁德威視、環(huán)球、優(yōu)界、凱迪微、芯譜、鐳明、川崎機(jī)器人、新萊應(yīng)材、微組半導(dǎo)體、宇晶科技、恩騰半導(dǎo)體、雷博微、碩成集團(tuán)、徠卡、德康威爾、宇環(huán)、神武、奧特維、博來納潤(rùn)等企業(yè)凝“芯”聚力謀發(fā)展,全力以赴打造了一場(chǎng)高品質(zhì)行業(yè)盛會(huì)。

seline; color: rgb(51, 51, 51); text-indent: 0px;">同期舉辦了“深圳半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)高峰會(huì)”、“第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰技術(shù)論壇”、“中國(guó)汽車半導(dǎo)體大會(huì)”、“今日半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)峰會(huì)”和和“寶安營(yíng)商環(huán)境推介及半導(dǎo)體企業(yè)供需對(duì)接會(huì)”,助力優(yōu)質(zhì)資源深度對(duì)接。

同期活動(dòng):展會(huì)期間還將舉辦中國(guó)半導(dǎo)體發(fā)展高峰論壇、中國(guó)電子電路應(yīng)用發(fā)展論壇、新產(chǎn)品與新技術(shù)發(fā)布會(huì)、買家見面會(huì)等多場(chǎng)論壇與活動(dòng),通過活動(dòng)的舉辦聚焦行業(yè)前沿的高端研討會(huì)、現(xiàn)場(chǎng)互動(dòng)多樣的活動(dòng)及務(wù)實(shí)高效的專業(yè)買家對(duì)接會(huì)等,豐富的展會(huì)內(nèi)容向業(yè)內(nèi)人士以及各界傳遞最新、最全的行業(yè)資訊。

展示內(nèi)容:

一、半導(dǎo)體材料:?jiǎn)尉Ч琛⒐杵?、鍺硅材料、S01 材料、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等;

集成電路用化學(xué)品及新材料:光刻膠、高純?cè)噭㈦娮犹貧?、半?dǎo)體材料、導(dǎo)電聚合物、液晶聚合物、聚酯薄膜、抗靜電材料、抗蝕劑、工程材料、封裝材料;

二、半導(dǎo)體設(shè)備:半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備等;

三、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等;

四、半導(dǎo)體光電器件;

五、人工智能芯片、顯示芯片、驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、通信芯片、交通電子芯片、計(jì)算機(jī)及控制芯片、半導(dǎo)體芯片、存儲(chǔ)器芯片、5G芯片、車規(guī)級(jí)芯片、醫(yī)療芯片、音視頻處理芯片、芯片設(shè)計(jì)等等:

芯片制造設(shè)備、芯片封裝測(cè)試、芯片材料、半導(dǎo)體專用設(shè)備和材料等;

六、集成電路終端產(chǎn)品;

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